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根據(jù)《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關要求，現(xiàn)將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件公告如下：

一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路設計、電子設計自動化（EDA）工具開發(fā)或知識產(chǎn)權（IP）核設計并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數(shù)不少于20人，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例不低于50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于40%；

（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和，下同）總額的比例不低于6%；

（四）匯算清繳年度集成電路設計（含EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）1500萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設計相關的已授權發(fā)明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于8個；

（六）具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發(fā)、制造并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；

（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備或關鍵零部件研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（四）匯算清繳年度集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1500萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，企業(yè)擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發(fā)、制造相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；

（六）具有與集成電路裝備或關鍵零部件生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路專用材料研發(fā)、生產(chǎn)并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于15%；

（三）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（四）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；

（六）具有與集成電路材料生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于15%；

（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3%；

（四）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發(fā)明專利、計算機軟件著作權合計不少于5個；

（六）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

五、本公告企業(yè)條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等規(guī)定執(zhí)行。

六、符合條件的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)，按照《國家稅務總局關于發(fā)布修訂后的<企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法>的公告》（國家稅務總局公告2018年第23號）規(guī)定的“自行判別、申報享受、相關資料留存?zhèn)洳椤钡霓k理方式享受稅收優(yōu)惠，主要留存?zhèn)洳橘Y料見附件。享受優(yōu)惠的企業(yè)在完成年度匯算清繳后，按要求將主要留存?zhèn)洳橘Y料提交稅務機關，由稅務機關按照財稅〔2016〕49號第十條規(guī)定轉請省級工業(yè)和信息化主管部門進行核查。

七、本公告自2020年1月1日起實施，由工業(yè)和信息化部會同國家發(fā)展改革委、財政部、稅務總局負責解釋。



源文地址：https://www.miit.gov.cn/jgsj/dzs/wjfb/art/2021/art_24a9ab61e5f242dc8e5bcea7301e350e.html
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