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8月9日，廣東省人民政府發(fā)布通知，《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（粵府〔2021〕53號，以下簡稱“《規(guī)劃》”）正式印發(fā)。

根據(jù)《規(guī)劃》制定的主要發(fā)展目標，到2025年，全省制造強省建設邁上重要臺階，制造業(yè)整體實力達到世界先進水平，創(chuàng)新能力顯著提升，產(chǎn)業(yè)結構更加優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)基礎高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高，部分領域取得戰(zhàn)略性領先優(yōu)勢，培育形成若干世界級先進制造業(yè)集群，成為全球制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展典范。展望2035年，制造強省地位更加鞏固，關鍵核心技術實現(xiàn)重大突破，率先建成現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，制造業(yè)綜合實力達到世界制造強國領先水平，成為全球制造業(yè)核心區(qū)和主陣地。

《規(guī)劃》提出鞏固提升戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)、前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、謀劃發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)三大重點發(fā)展方向，大力實施制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“強核”、“立柱”、“強鏈”、“優(yōu)化布局”、“品質(zhì)”、“培土”六大工程。

其中，戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)具體包括新一代電子信息、綠色石化、智能家電、汽車、先進材料、現(xiàn)代輕工紡織、軟件與信息服務、超高清視頻顯示、生物醫(yī)藥與健康、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與食品。

新一代電子信息方面，著力突破核心電子元器件、高端通用芯片，提升高端電子元器件的制造工藝技術水平和可靠性，布局關鍵核心電子材料和電子信息制造裝備研制項目，支持發(fā)展晶圓制造裝備、芯片/器件封裝裝備3C自動化、智能化產(chǎn)線裝備等。加快建設新一代信息通信基礎設施，推進5G商用普及，推動5G產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。加快觸控、體感、傳感等關鍵技術聯(lián)合攻關，提升終端智能化水平。加速推動信息技術應用創(chuàng)新，推進計算機整機、外部設備及耗材產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，強化協(xié)同攻關和適配合作。推進人工智能芯片、算法框架等基礎軟硬件產(chǎn)品研發(fā)及行業(yè)應用，構建數(shù)字經(jīng)濟自主可控技術底座。到2025年，新一代電子信息產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入達到6.6萬億元，形成世界級新一代電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

新一代電子信息重點細分領域發(fā)展空間布局包括半導體元器件、新一代通信與網(wǎng)絡、智能終端、信息技術應用創(chuàng)新硬件，其中半導體元器件方面，以廣州、深圳、珠海為核心，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的半導體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開展“芯火冶雙創(chuàng)基地建設，建設制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推進粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術研究中心建設。推動粵東粵西粵北地區(qū)主動承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉移，發(fā)展半導體元器件配套產(chǎn)業(yè)。

戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)具體包括半導體及集成電路、高端裝備制造、智能機器人、區(qū)塊鏈與量子信息、前沿新材料、新能源、激光與增材制造、數(shù)字創(chuàng)意、安全應急與環(huán)保、精密儀器設備。

其中半導體及集成電路方面，推進集成電路EDA底層工具軟件國產(chǎn)化，支持開展EDA云上架構、應用AI技術、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。擴大集成電路設計優(yōu)勢，突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)等專用芯片開發(fā)設計，前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設計。布局建設較大規(guī)模特色工藝制程和先進工藝制程生產(chǎn)線，重點推進模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術攻關，支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進封裝測試技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件，發(fā)展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。到2025年，半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元，打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

半導體及集成電路重點細分領域發(fā)展空間布局：

1.芯片設計及底層工具軟件。以廣州、深圳、珠海、江門等市為核心，建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開發(fā)聚集區(qū)。廣州重點發(fā)展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導體，建設綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。深圳集中突破CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)等高端通用芯片設計、人工智能專用芯片設計、高端電源管理芯片設計。珠海聚焦辦公打印、電網(wǎng)、工業(yè)等行業(yè)安全領域提升芯片設計技術水平。江門重點推進工業(yè)數(shù)字光場芯片、硅基液晶芯片、光電耦合器芯片等研發(fā)制造。

2.芯片制造。依托廣州、深圳、珠海做大做強特色工藝制造，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設12英寸集成電路制造生產(chǎn)線；深圳定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，推動現(xiàn)有生產(chǎn)線產(chǎn)能和技術水平提升。珠海重點建設第三代半導體生產(chǎn)線，推動8英寸硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產(chǎn)建設。佛山依托季華實驗室推動建設12英寸全國產(chǎn)半導體裝備芯片試驗驗證生產(chǎn)線。

3.芯片封裝測試。以廣州、深圳、東莞為依托，做大做強半導體與集成電路封裝測試。廣州發(fā)展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統(tǒng)級測試技術，鼓勵封裝測試企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈的設計環(huán)節(jié)延伸。深圳集中優(yōu)勢力量，增強封測、設備和材料環(huán)節(jié)配套能力。東莞重點發(fā)展先進封測平臺及工藝。

4.化合物半導體。依托廣州、深圳、珠海、東莞、江門等市大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造，培育壯大化合物半導體IDM(集成器件制造)企業(yè)，支持建設射頻、傳感器、電力電子等器件生產(chǎn)線，推動化合物半導體產(chǎn)品的推廣應用。

5.材料與關鍵元器件。依托廣州、深圳、珠海、東莞等市加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)，大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。依托廣州、深圳、汕頭、佛山、梅州、肇慶、潮州、東莞、河源、清遠等市大力建設新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動電子元器件企業(yè)與整機廠聯(lián)合開展核心技術攻關，建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線，提升國產(chǎn)化水平。

6.特種裝備及零部件配套。依托珠三角地區(qū)，加快半導體集成電路裝備生產(chǎn)制造。支持深圳加大集成電路用的刻蝕設備、離子注入設備、沉積設備、檢測設備以及可靠性和魯棒性校驗平臺等高端設備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持廣州發(fā)展涂布機、電漿蝕刻、熱加工、晶片沉積、清洗系統(tǒng)、劃片機、芯片互連縫合機、芯片先進封裝線、上芯機等裝備制造業(yè)。支持佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾、肇慶、河源等市依據(jù)各自產(chǎn)業(yè)基礎，積極培育特種裝備及零部件領域龍頭企業(yè)及“隱形冠軍冶企業(yè)，形成與廣深珠聯(lián)動發(fā)展格局。

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